Todo sobre los componentes SMD

La tecnología de montaje superficial, SMT por sus siglas en inglés, es el método de fabricación de dispositivos electrónicos que más se utiliza en la actualidad. Comenzó a desarrollarse en la década de los 60, pero fue a finales de los 80 cuando experimentó un enorme auge que ha ido creciendo progresivamente. Se basa en los componentes tipo SMD (Surface Mounting Device), que traducido significa dispositivo de montaje en superficie.

¿Qué son los componentes SMD?

Estas pequeñas piezas se sueldan directamente a la placa de circuito impreso (PCB) a través de los pads, que son superficies de cobre que sirven para fijar estos componentes. De esta forma, no es necesario hacer agujeros, lo cual permite el uso de ambos lados de la PCB y optimizar el espacio disponible.

Las conexiones se llevan a cabo mediante contactos planos, terminaciones metálicas que incorporan dichos componentes en los bordes, o bien mediante una matriz de esferas ubicadas en la parte inferior del encapsulado. Se fabrican componentes SMD tanto pasivos como activos.

Dicha tecnología de montaje SMT ha reemplazado ampliamente a la de agujeros pasantes, THT (Through-Hole Technology) por sus siglas en inglés. Principalmente, en aplicaciones que requieren un bajo consumo de energía, como la fabricación de dispositivos portátiles, o baja temperatura, así como en la producción masiva, por encima de las mil unidades.

Igualmente, se recurre a ella en la producción de multiaplicaciones de tamaño reducido, como equipos de cómputo, instrumentación y medición.

¿Qué ventajas y desventajas presentan?

Los componentes de montaje superficial atesoran numerosas ventajas, sin olvidar la optimización del espacio disponible al no tener que hacer agujeros en la placa. Sin embargo, también poseen algunas desventajas que es conveniente tener en cuenta.

Ventajas de la tecnología de montaje SMT

• Se ahorra cobre y espacio en la placa, debido a que el tamaño de los componentes es reducido y el peso es bajo. Esto posibilita minimizar la longitud de las pistas.
• Mejora la inductancia y la resistencia parásita en el encapsulado, fruto de la eliminación de los terminales.
• Se reducen las interferencias electromagnéticas (EMI) gracias a que la dimensión de los contactos es también menor. Esto se traduce en un rendimiento mayor en condiciones de vibración o estrés mecánico, lo que aumenta la fiabilidad del producto.
• Disminuye el margen de error humano en la fabricación de los equipos, ya que se exige una automatización absoluta del proceso.

Desventajas a tener en cuenta

• El costo inicial de fabricación de estos componentes es elevado, porque el proceso de montaje de los circuitos es más exigente.
• Por su reducido tamaño, se complica su identificación. Apenas hay espacio para imprimir el código correspondiente. Por tanto, se recurre a un part number que hay que consultar en Internet para acceder a las identificaciones.
• Estos componentes se despegan más fácilmente de la placa que los de agujero pasante.

En definitiva, son más los pros que presentan estos componentes SMD que los contras. En Electro Lomas, empresa de electrónica, nos dedicamos a la fabricación de estos circuitos. Contacta con nosotros o sigue nuestra actividad a través de redes sociales.