Muntatge THT vs SMD en fabricació electrònica: comparativa i pràctiques a Espanya

El muntatge THT i la comparació amb SMD és un tema fascinant que afecta un dels sectors més potents d’Espanya: l’EMS. La fabricació electrònica actual està evolucionant a passos de gegant, gràcies a l’impuls permanent de la tecnologia.
Per això, cal divulgar qüestions tècniques que abans passaven inadvertides; ara, però, el vostre coneixement pot marcar la diferència entre l’encert o l’error en adquirir o encarregar productes electrònics.

Diferències tècniques entre muntatge THT i SMD

Una analogia permet entendre millor les dues alternatives. Així, el millor és imaginar cada placa de circuit imprès (PCB) com un llenç on s’han de fixar els components. Per això, hi ha dos procediments de fixació, precisament els que es comparen en aquest contingut.

THT o Through-Hole Technology

A Electrolomas sabem bé que el THT és el mètode tècnic de tota la vida. Els elements compten amb llargues patilles que travessen la placa per uns forats i, després, se solden pel costat oposat. El més freqüent és fixar-los amb l’anomenada soldadura d’onada, que inclou un bany d’estany fos.

La robustesa mecànica n’és el principal avantatge. A Espanya, sobretot, prolifera al sector ferroviari ia les energies renovables, en especial als inversors i seguidors solars. És a dir, allà on les plaques solen patir vibracions o exposicions a la calor extrema.

Tot i això, el seu inconvenient és doble: ocupa molt d’espai i s’alenteix el muntatge.

SMD (Surface-Mount Device)

Per plantejar la comparativa entre THT vs SMD, cal presentar en què consisteix aquesta segona metodologia. La seva essència és que els components són minúsculs i se solden directament sobre la superfície de la placa, sense forats de cap mena. El mètode emprat és un procés de forn de reflux.

Aquest sistema ofereix una densitat enorme, imprescindible en equips com els smartphones o els dispositius IoT més potents i diminuts. A més, és més barat, sobretot quan es tracta de grans produccions.
Els seus handicaps? Les reparacions manuals es compliquen i la resistència a les estrebades físiques és inferior a la del muntatge THT.

Millors pràctiques amb AOI en línies de muntatge

S’anomena Automated Optical Inspection o AOI un mètode de revisió i validació de plaques que permet millorar-ne la qualitat final. A la fabricació moderna, l’ull humà ja no és suficient. Per això, s’utilitzen càmeres d’alta resolució i programari avançat per escanejar-les en segons i identificar-ne l’estat.

El resultat és tres vegades millor:

1. S’obté una precisió quirúrgica. Aquesta tècnica fa possible saber si un component SMD està mogut tan sols uns microns. La manca de soldadura o l’existència d’un pont d’estany que podria ocasionar curtcircuits també són detectades.
2. Assegura els estàndards ISO i Qualitat. Tenint en compte que les plantes EMS a Espanya operen sota la ISO 9001 —i apliquen també, sovint, la IPC-A-610— garanteix que els seus estàndards es compleixin de manera automàtica. De fet, es genera un informe de qualitat per a cada placa fabricada.
3. Disminueixen els rebutjos. La ràpida detecció d’aquests errors just després del forn de reflux possibilita la correcció de la placa abans d’arribar a la següent etapa. En conseqüència, s’estalvien milers d’euros en deixalles i evita que el client final rebi una unitat defectuosa mínima.

Un cop comparats el muntatge THT i el SMD, el més freqüent a les fàbriques espanyoles és optar per la fórmula mixta. Sovint s’usa SMD per a la intel·ligència del circuit i THT per als connectors o els components de potència que necessiten força. Sigui com sigui, a Electrolomas treballem sempre amb la màxima qualitat electrònica en benefici del client.